Meta Quest 3设计图曝光！大量细节公开，2023年上市-1800元全包，18年诚信，名将VR全景，质量好。

文/  Welkin

 

今日，YouTube粉丝10万量级的知名XR博主SadlyItsBradley（Brad Lynch）上传了一段视频，展示了据称是Meta Quest 3的CAD设计图。此前，他曾爆料过Quest Pro（即Project Cambria）及其控制器Starlet的设计图，因此可信度很高。

 

根据以往的爆料，Quest Pro的定价将远超800美元，而Quest 3的市场定位为Quest 2的迭代产品，两者属于不同的产品线。由于距离上市还有一段时间，故最终成品可能会与此次公开的设计图有所差异。

 

以下是 整理的Quest 3重点信息：

• Quest 3的内部代号为Stinson，是一款消费级的MR设备，预定于2023年上市。

 

Meta Quest 3（图源：SadlyItsBradley）

 

• 从头显的造型和布局看，Quest 3延续了Quest 2的整体前置设计（不像Quest Pro把电池移到了头带后方），且依旧使用了软质地的头带。但据说重量分布会比Quest 2稍好。

 

• USB-C接口位于头显的左侧，3.5mm耳机插孔则位于头显右侧，而且具体的位置是在头带末端与头显的连接处。（Quest 2的这两个插口全部位于左侧。）

 

• 在头显的两侧，各有1枚Canyon摄像头（640×480、黑白） ，用于6DoF追踪。

 

• 在头显的正面，是一个四摄像头阵列，由2枚Canyon摄像头（640×480、黑白）、2枚Teton摄像头（2328×1748、彩色）和1个深度传感器构成，用于实现混合现实功能。

 

Meta Quest 3（图源：SadlyItsBradley）

 

• 使用英特尔公司的实感技术（Intel RealSense），固件代码也证实了这一点。

 

• 不含眼动追踪或脸部追踪功能，很可能是出于控制成本的考量。推测Meta认为现阶段优先将MR推向消费市场，远比眼动/脸部追踪更重要。

 

• 采用Pancake光学方案，减轻头显整体重量，优化佩戴的舒适度。

 

• 两块LCD显示屏向内旋转21度，推测能在一定程度上增加垂直方向的FOV（与Quest Pro使用的方案一致）。

 

Meta Quest 3（图源：SadlyItsBradley）

 

• 头显下端有IPD调节旋钮（左侧）和音量控制滑块（右侧），还有3个金属触点，能与Quest Pro的充电底座兼容。

 

• 两个扬声器位于头带末端与头显连接处的内侧。

 

• 头显内只使用1个散热风扇（Quest Pro是2个）。

 

• 芯片使用高通XR2 Gen 2（代号Project Halliday），这一点甚至优于Quest Pro。此外，硬盘/内存可能达到512GB/12GB的级别。

 

Meta Quest 3（图源：SadlyItsBradley）

 

视频最后还提到了Meta与D-Link合作推出的官方配件——VR Air Bridge。该设备能在Quest 2头显和电脑之间建立WiFi 6连接，让PC VR游戏世界的大门以无线串流的方式向Quest 2敞开。

 

Brad Lynch认为，VR Air Bridge的功能应该不只局限于无线串流，未来还有与云游戏结合的可能性。Meta正在探索代号为Avalanche的云服务，包括《Lone Echo》《Beat Saber》和《Horizon Worlds》在内的VR游戏云端测试已经于本周在美国展开。

 

这一阶段的目标是帮助第一方内容开发商试验“云支持”和“云优先内容”，以创造“仅凭头显的有限计算无法做到的”XR体验。其结果将决定Avalanche服务未来的发展路线。下一阶段的计划是“离网”，Meta将使用“移动边缘计算技术”在5G网络上测试云链接。

 

VR Air Bridge（图源：D-Link）

 

参考资料：https://www.youtube.com/watch?v=tq57TPTsBQQ